据半导体产业网，于2026年06月15日报道，在全球功率半导体升级浪潮中，硅基器件性能逐步接近物理极限，碳化硅、氮化镓产业化正酣，氧化镓、金刚石凭借更极致的性能优势，被认为是下一代功率半导体核心方向，二者在特高压输电、新能源汽车、航空航天、AI算力中心等领域拥有不可替代的应用前景。当前，氧化镓、金刚石正处于从实验室走向产业化的关键拐点：国内已实现6英寸氧化镓衬底先导量产，金刚石散热衬底实现商业化应用，器件结构、异质集成领域频获突破，但同时也面临着衬底良率提升、工艺成本下降、散热瓶颈突破、器件可靠性验证等诸多产业共性挑战。

06月25-27日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。本届会议特别设立 “氧化镓、金刚石功率器件及集成应用”专题分会，内容覆盖‌从基础研究到产业化落地全链条‌，全维度深度研讨。既有高校科研院所的原创技术突破，也有头部企业的规模化实践经验分享，前沿成果与产业实践并举，硬核阵容，干货满满。

分会邀请中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授龙世兵，南京大学电子科学与工程学院副院长、教授叶建东，香港大学电气与计算机工:程系教授、先进半导体与集成电路中心副主任张宇昊，杭州芯创德半导体有限公司总经理刘少煜，东北师范大学物理学院教授李鹏主持，汇聚了中国科学院上海光学精密机械研究所研究员、杭州光学精密机械研究所所长、杭州富加镓业科技有限公司董事长齐红基，西安电子科技大学教授周弘，中山大学教授卢星，厦门大学教授杨伟锋，香港大学博士后研究员巩贺贺，哈尔滨工业大学教授代兵，郑州大学教授杨西贵，中南大学材料科学与工程学院教授魏秋平，南方科技大学教授汪青、大连理工大学教授张赫之，中电科五十五所研究员郭怀新，中国科学院苏州纳米所研究员张晓东，福州大学副教授许晓锐，深圳大学陈春燕，刘新科，西安交通大学王佳丽，西安电子科技大学副教授付裕，中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员徐文慧，中国科学技术大学副研究员周选择，九峰山实验室高级工程师彭若诗，杭州镓仁半导体有限公司联合创始人、董事江继伟，苏州镓和半导体有限公司副总经理吴岳等国内氧化镓、金刚石领域代表性科研团队与企业的权威专家、企业领袖将带来前沿分享。

当前，氧化镓、金刚石功率器件的产业化窗口已经打开，谁能率先突破技术瓶颈、打通产业链协同，谁就能拿下下一代功率半导体的话语权。CSPSD 2026诚邀业界齐聚上海，共探下一代功率半导体的未来！更多精彩内容，敬请关注！

主题论坛四：氧化镓、金刚石功率器件及集成应用

 一、组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

极智半导体产业网

第三代半导体产业

承办单位：

集成电路材料全国重点实验室

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

学术协办：

电子科技大学

南京邮电大学

协办支持：

上海芯钬量子科技有限公司

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

深圳麦科信科技有限公司

COMSOL 中国

杭州芯创德半导体有限公司

北京昕感科技集团有限责任公司

索相科技（上海）有限公司

杭州富加镓业科技有限公司

大会主席：狄增峰

联合主席：张波、吴伟东、程新红、郭宇锋、赵璐冰

程序委员会委员：陈敬、张进成、柏松、唐为华、罗小蓉、张清纯、万玉喜、龙世兵、王来利、谢自力、杨媛、张宇昊、杨树、刘斯扬、欧欣、章文通、陈敦军、耿博、郭清、蔡志匡、梁瑶、刘雯、邓小川、魏进、周琦、周弘、叶怀宇、张龙、包琦龙、金锐、姚佳飞、蒋其梦、明鑫、周春华、郑理、沈玲燕、张薇葭、黄森等

组织委员会：

主任：郑理

副主任：涂长峰、周学通、徐光伟、刘盼、魏杰

委员：周峰、王珩宇、杨可萌、张珺、罗鹏、刘成、刘宇、张茂林、任开琳、王谦、张栋梁、刘晓博、王鹏、陈龙、李成、康俊杰、崔潆心、李道会、贾欣龙等

二、主题&征文方向

1.S1-硅基功率器件与集成技术

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术；

2.S2-碳化硅功率器件与集成技术

碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

3.G1-氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

4.G2-氧化镓/金刚石功率器件与集成技术

氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

5.P1-模组封装与应用技术

功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性；

6.P2-面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术

核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术、制造、封装、检测及测试设备等；

7.P3-功率器件交叉领域及EDA

基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试。

三、会议日程

四、会议嘉宾（部分）

五、拟邀参会单位

中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、平湖实验室、北京工业大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学、上海大学等

六、优秀功率半导体产品征集

为进一步推动我国功率半导体与集成电路领域学术研究与产业应用深度融合，促进前沿技术与市场需求高效对接，搭建优秀产品展示与交流平台，强化产业链上下游协同联动，完善产业生态建设，打造引领我国功率半导体器件与集成电路技术创新与产业高质量发展的标杆平台。2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）将于6月25-27日在上海举办。经大会组委会研究决定，正式启动 “CSPSD 2026 优秀功率半导体产品征集活动”。参加申报的单位按照征集要求在2026年6月10日前在线填写并提交申报表单。复制链接至浏览器打开

→https://my.feishu.cn/share/base/form/shrcnd8iii0q044GxL7mnxBHQRb 

七、注册报名

1.注册及权益：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月26日午餐、欢迎晚宴、27日自助午餐）。

对公汇款：

账户名称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

开户银行：中国银行北京科技会展中心支行

账    号：336 356 029 261

2.在线报名

·注册网址：（请复制链接至浏览器打开）

https://forum.casicon.cn/e/4/checkout/create#order_form

·点击阅读原文：点击文末“阅读原文”直接跳转至→报名链接，完成报名。

八、联系咨询

1.论文投稿

·投稿录用后需现场参加POSTER展示，届时会评选出最佳POSTER，文章择优推荐到EI期刊《半导体学报》或《功能材料与器件学报》。

2.投稿&报告咨询：

郑老师 15618636853，zhengli@mail.sim.ac.cn

贾老师 18310277858，jiaxl@casmita.com

李老师 18601994986，linan@casmita.com

征文&投稿专用邮箱：paper@cspsd.cn

3.赞助、展示及商务合作

贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411，vivi@casmita.com 

4.报名咨询：

芦老师：13601372457，luli@casmita.com