法国ULIS公司最近宣布，该公司将投资2000万欧元用于建造新的最先进的设备。
        该公司将在制造高量产低成本红外传感器方面，采用新的封装技术——像素级和晶片级封装技术(PLP和WLP)。PLP和WLP技术是在晶片层面对红外芯片进行封装的，而不像传统的方法在把晶片切成小方块后再对每块单独芯片进行组装。该工艺使封装好的芯片更加紧凑和结实，而且省时。
        采用这种新的封装技术设备将使该公司由生产150 mm硅CM0S片转向生产先进的200 mm硅CM0S片。该公司还将引进一条新的生产线，以填补某些应用如探测人等所需的低成像分辨率红外传感器用户需求。 
        转向生产200 mm硅CM0S片意味着将有更大的能力把一些附加功能集成到外芯片上，从而降低复杂性。其中，这可能包括增加更多的内存读取电压，使得所需要的调节变得更少，并且将使系统设计和制造变得更加简单。
        该新设备预计2013年投入运行。据称该设备最初的产能为每年200万套，预计最终产能将达到150万套。
        根据法国市场研究机构Yole Development发布的一份题为“非致冷红外成像：商业及军事应用”报告预测，非致冷红外相机的销售数量将从2011年的3.2万台增长到2017年的110万台。该数据还显示商用非致冷红外成像仪的市场份额将占据整个非致冷红外成像市场的80％以上，而军用部分将从30％缩减到15％。