据美国国防部国防预研计划局（DARPA）网站2013年1月15日报道，DARPA验证了新的二维光学相控阵技术，该技术可用于先进激光雷达（LADAR）和其他国防用途。近期《自然》杂志报道了DARPA的科研人员最近验证了有史以来最复杂的二维光学相控阵。该阵列的尺寸只有576微米×576微米，大约和针头相当，但是，它却包含了4096个（64×64）集成到一块硅芯片上的纳米天线。实现这一突破的关键是：发展一种可以扩展以容纳大量纳米天线的设计；新的微尺寸加工工艺；将电子和光学部件集成到一块单独的芯片。
DARPA的“多样兼容混杂集成”（DAHI）项目经理桑杰?拉曼（Sanjay Raman）表示：“将一个光学相控阵的所有部件集成到一个二维微芯片上，可能会为感知和成像领域带来新的能力……，通过为一个芯片尺寸的波形因数带来这样的功能，该阵列将能产生高分辨率的波束方向图——这是科研人员长期以来试图通过光学相控阵创造的一种能力。对于许多系统来说，该芯片确实是一种赋能技术，并可能在某一天支持激光雷达产生革命性进步，就像相控阵雷达为雷达领域带来的革命一样。除了激光雷达之外，该芯片还可能用于生物医学成像、三维全息显示器和超高数据率通信”。开发和演示二维激光相控阵技术的工作得到了DARPA的“短距、宽视场、极度敏捷、电子扫描光学发射机”（Short-Range, Wide Field-of-View Extremely agile, Electronically Steered Photonic Emitter，SWEEPER）项目和“电子-光子混杂集成”（Electronic-Photonic Heterogeneous Integration，E-PHI）项目的支持，其中后一项目是DAHI项目的一部分。未来的工作包括利用正在发展之中的各项E-PHI技术，将非硅激光器单元与其他光学器件、硅基控制与处理电子设备等直接集成到芯片上。近几十年来，电子扫描阵列（相扫）技术从本质上改进了雷达技术。激光相控阵雷达的原理与此类似。激光雷达可提供更精细的信息，能用于快速三维测绘等领域。但是，大多数现用的激光雷达光束方向控制方法都是基于简单的机械旋转，过于笨重、缓慢和不精确，难以发挥出激光雷达的全部潜力。
