1 前言
MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足移动装置、消费性电子对成本的要求，MEMS组件厂商已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供货商合作，发展标准封装技术与方案，让MEMS组件封装的垂直分工生态系统更趋成熟。
Yole Developpement共同创办人Eric Mounier
随着智能型手机或其它消费性电子装置大举导入微机电系统(MEMS)传感器，MEMS封装产值已显著增长，在未来几年内市场规模将达到整体IC产业的5%，比重大幅攀升。由于大量消费应用的快速成长和逐渐集中在某些装置，将导致MEMS封装技术成为市场决胜关键，相关厂商必须投入发展标准封装方案，方能持续压低组件尺寸及量产成本。
2 MEMS出货需求激增 半导体封装厂迎新商机
MEMS封装产业的规模在2012年已达16亿美元，总共出货七十多亿颗芯片，且市场需求正快速增加，2010～2016年整个MEMS封装产值的年复合成长率(CAGR)将达到20%，至2016年出货量将上看一百四十亿颗。不过，低成本消费性电子产品逐渐主导MEMS市场，也为相关厂商带来价格压力，将使营收的CAGR仅有10%，至2016年将达到26亿美元(图1)。
无论哪一种计算方式，MEMS封装市场的成长率仍比主流IC封装多出约一倍的幅度，虽然MEMS包含各式各样的产品，组件特性与封装需求也天差地别，但近来MEMS市场已逐渐被特定装置主导，如消费性应用目前占整体MEMS营收50%以上，四大主要装置包括加速度计、陀螺仪、磁力计和麦克风，出货占比已超过所有MEMS出货量的一半。
图1 2010～2016年MEMS封装产值成长预测
