5月10日，由高德红外和高芯科技联合举办的新型红外探测器技术研讨会在北京国家会议中心召开。 来自航天航空、 空间遥感、 军事国防等领域的专家与红外行业专业人士共同探讨了新型红外探测器技术的发展趋势和应用方向。
        红外探测成像及其相关技术，在最近二十年取得了飞速的发展，广泛应用于电力、 医疗、 消防、 公安、 冶金、 化工、 国防建设等多个军民领域。然而更残酷的现状是，先进红外探测器技术长期被国外发达国家垄断，严重制约着我国红外行业的发展，探测器的国产化迫在眉睫。
       作为国内红外热成像行业的领军企业之一 高德红外董事长黄立在致辞中表示，愿意以 “ 发展民族红外事业 ”为己任，将高精尖的红外探测器技术与全行业分享，与业界同仁携手推动红外探测器及热像整机产品在军、 民领域的全面应用。为此，高德红外将探测器部门独立，成立了子公司——武汉高芯科技有限公司， 以期为红外行业中下游产业链及相关领域提供更好的探测器产品和服务。 
       与会专家学者们立足于国际红外光电子科技前沿， 就新型红外探测器技术进行了深入而广泛的探讨。 刚刚荣获第二届 “  2016 年中国光学工程学会创新奖 ” 的周文洪博士在会上提出了制冷红外探测器发展的最新趋势，获得了大家的一致认可: 
        一、探测器性能的进一步提升，提高工作温度降低功耗，同时器件可靠性提高；  
        二、探测器规格的进一步扩大，实现超长线列、单片超大面阵和超小像元； 
        三、探测器工作波段向长波、 甚长波拓展，并进一步细分 （ 如多光谱、 高光谱 ）； 
       四、多色、 智能化、 灵巧型焦平面器件。新技术的发展将拓展红外探测器的应用领域，使得红外技术与物联网、 智能生活等联系更加紧密，极大地扩展了红外产业规模。 
       此次会议沟通了航天航空、 空间遥感、 军事国防等总体单位对第三代红外探测器应用的需求，促进了新技术的实用化和工程化，为我国新一代红外系统发展确定了方向，对促进业内各方人士的交流与合作都具有非常积极的意义。（会场图 略）