奥地利晶圆键合和光刻设备供应商 EV Group (EVG) 日前宣布，将与 IBM 合作签署关于激光剥离技术的许可协议。EVG计划将 IBM 的混合激光释放工艺集成到其临时粘合和剥离设备解决方案中，这可以使大批量制造商实施优化的临时粘合和剥离工艺流程。
        由此产生的先进激光剥离解决方案涵盖紫外线 （UV）和 红外（IR）激光剥离以及检查键合界面的方法和设计。IBM提供的技术有助于EVG实施针对临时键合和剥离的行业关键要求的设计，其中包括高产量、 低晶圆应力，以及低成本的激光设备、加工设备和消耗品。先进的EVG解决方案包括帮助芯片免受热和激光损伤的技术，以及用于器件和载体晶圆的化学清洁技术。
       该设备专为集成 EVG 850DB自动剥离系统而设计，EVG的激光剥离模块包含固态激光器和光束成形光学元件，旨在实现优化的无外力剥离。该公司的激光剥离解决方案具有低温剥离和高温加工稳定性，适用于各种应用， 其中包括扇出型芯片封装（FO-WLP）和其他温度敏感工艺，如存储器堆叠和集成、晶粒分割、异构集成和生物技术/有机封装和器件应用， 以及光子、化合物半导体和功率器件等。