据 张慧 报道，今日半导体网站2018年3月15日讯，美国格罗方德公司（ GLOBALFOUNDRIES ）透露了其硅光子学路线图的新细节，以便为数据中心和云应用提供下一代光学互连技术。该公司现在已经通过使用 300 毫米晶圆的验证了业界首款 90 纳米制程工艺，同时推出即将推出 45 纳米技术，以提供更大的带宽和能源效率。      
        GF 公司的硅光子技术旨在支持当今全球通信基础设施传输数据的大幅增长。与传统互联方式即使用铜线上的电信号传输数据不同， 硅光子技术使用脉冲光通过光纤以更高的速度在更长的距离中传输更多的数据， 同时还将能量损失降至最低。     
         GF 的销售和 ASIC 业务部门高级副总裁 Mike Cadigan 表示：“对带宽的巨大需求推动了对新一代光学互连技术的需求。我们的硅光子技术使客户能够为数据传输提供前所未有的连接水平，无论是在数据中心的芯片之间，还是在跨越数百甚至数千英里的云服务器之间。结合我们先进的 ASIC 和封装能力，我们能够为这个市场提供高度差异化的解决方案。”      
         GF 的硅光子技术能够将微小的光学元件与电路并排集成在一块硅片上。这种“单片”方法利用标准硅制造技术来提高生产效率并降低客户部署光学互连系统的成本。      
         目前可用于 300 毫米      
         GF 目前的硅光子产品采用 90 纳米 RF SOI 工艺制造，利用该公司在制造高性能射频（RF）芯片方面的顶级经验。该平台能够提供 30 吉赫带宽的解决方案，支持高达 800 吉比特每秒的客户端数据速率以及高达 120 千米的长距离传输功能。      
         此前，该技术已用于 200 毫米晶圆加工生产，现在 GF 公司位于纽约东菲什基尔的 Fab 10 工厂在大直径 300 毫米晶圆上获得了该技术认证。采用 300 毫米晶圆可实现更高的客户容量、更高的生产效率以及高达 2 倍的光子损耗减少量，以改善覆盖范围并实现更高效的光学系统。      
         90 纳米技术由完整的PDK支持，用于 Cadence 设计系统的 E / O / E 协同设计，偏振，温度和波长参数，以及差异化的光子测试功能，包括从技术验证和建模到 MCM 产品测试的五个测试部分。      
         未来路线图      
         GF 的下一代单片硅光子产品将采用其 45 纳米 RF SOI 工艺制造，预计2019年生产。通过利用更先进的 45 纳米节点，该技术将实现更低功耗，更小尺寸和更高带宽的光收发器产品解决下一代太比特应用。