近日，中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展，从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度，全方面总结该集团公司集成电路产业安全、自主可控方面取得的成绩。
       “大国重器”展区展示了该集团公司在集成电路关键设备方面的突破和成果。瞄准集成电路的核心关键，自2009年起，中国电科在国家科技重大专项的支持下，先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力强的集成电路关键装备核心技术;取得了发明专利授权146项，获得了省部级以上奖励22项;建成了符合SEMI标准的离子注入机批量制造平台、设立博士后科研工作站;CMP研发平台获批“北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研究中心”;国产首台离子注入机、200 mmCMP设备进入国内著名集成电路企业大生产线，先进封装设备具备集成服务能力，进入国内先进封装龙头企业。
      “自主可控”展区展示了立足核心元器件制造自主可控，该集团公司形成的整线装备集成服务能力。立足自主可控，中国电科联合国内有关设备厂家，承担起整线装备国产化的重任。截至目前，中国电科自主研制的20余种微组装设备达到国际先进水平，制定了微组装关键工艺设备通用规范和行业标准 108 项，改变了我国雷达用T/R组件微组装设备依赖进口的现状，先后为众多军工科研生产骨干单位提供了多条生产线。同时，围绕 5G 通信、相控阵雷达、智能电网等军民应用领域第三代半导体器件制造需求，中国电科已形成了第三代半导体设备局部成套能力，并广泛应用。
      “军民融合”展区展示了该集团公司将军工装备核心技术，应用于平板显示、光伏、半导体照明、动力锂电池等关键设备、工艺及相关产业的成效成果。国内最大、最早的光伏整线装备供应商、系统集成商，国内最大的平板显示后制程设备供应商，国内最大的LED芯片关键设备供应商和系统集成商，动力锂电池材料制造装备行业前三强……一系列身份印证中国电科在军民融合发展方面的不懈努力，也记录了国产集成电路装备与工艺的逐步自主创新、迭代发展的过程。目前，中国电科研制的各型装备已走进企业、走出海外，为国民经济发展贡献力量。      
      “智能制造”展区展示了该集团公司践行“中国制造 2025”战略，推动装备成套化、智能化、系统化发展的成果。2015年以来，集团公司先后建成了国内首个高效PERC光伏电池智能制造示范线、首个微电子陶瓷器件数字化车间，并双双入选工信部智能制造试点示范名单。高效光伏电池智能生产线，可减少生产人员70%以上，提高生产效率20%，降低运营成本30%，降低产品不良品率30%，提高能源利用率15%，产线设备国产化率达90%以上。微电子陶瓷器件数字化车间可提高生产效率30%，降低运营成本20%，降低产品不良品率20%，减少生产人员50%以上，产线设备国产率达95%以上。