会员注册 会员登陆
用户名
密 码
记注密码   忘记密码?
欢迎您访问激光与红外网! Welcome to LASER & INFRARED!
  明星企业
 
  支持单位
  展会专题
·第九届中国(北京)军事智...
·BPC2024,聚首群英,邀请报...
·凌光红外诚邀您参加CSE化合...
·第三届地球与太空:从红外...
·第二十六届全国激光学术会...
·投稿注册均已开通,Advanc...
·张翔院士领衔,中国光学十...
·领跑2024 这场先进激光技术...
·2024中国光学十大进展高峰...
  业界访谈
·突破超分辨显微成像的探索...
·我们到底需要,什么样的国...
·深度专访:半导体激光领军...
·激光器的阈值特性:不妨“...
·张梦:问渠那得清如许?为...
·专访通快Philipp博士:激光...
·“高功率光纤激光”专题征...
·《激光与光电子学进展》创...
·诺奖得主Serge Haroche教授...
·只有一个福晶科技!
·姚建华:追“光”36年,只...
  技术动态    
水星系统公司推出全新系统级微电子封装技术
作者:cmh        来源:国防科技信息网 
日期:2018-04-21    阅读次数:878
副标题:

    据 李铁成 报道,军事与航空电子学网站2018年4月16日讯, 近日,水星系统公司宣布推出名为“构建安全”(BuiltSECURE) 的全新系统级微电子封装技术。该技术可用于高性能尺寸、重量、功耗约束型军用嵌入式计算系统。
         该封装技术结合了水星系统公司在系统安全工程和三维微电子封装方面的专业知识,可用于平台管理系统、任务管理系统以及命令、控制和智能应用程序,能在节约制造成本、加快生产进度的同时使嵌入式芯片具备与专用集成电路(ASICs)同样领先的安全性水平,从而满足用户对于安全处理解决方案的需求。
         水星系统公司推出的“构建安全”系统级封装技术解决了当今国防工业领域所面对的最为复杂和困难的挑战,彻底颠覆了业界长期使用的加固球栅阵列(BGA)封装技术。

    
发表评论  
姓名: 匿名
主题:
请点击查看全部评论!  注册新用户
  产经透视
 
·光鉴科技完成2亿元B轮融资,推进3D视觉技术多...
·2023年中国光纤激光器市场销量达135.9亿元
·Effect Photonics获得3800万美元D轮融资
·央视聚焦新质生产力在武汉:已形成光电子等3大...
 
  产业资讯
 
·张梦:问渠那得清如许?为有激光应用绽光彩
·面向海陆空的智能隐身无人机
·基于运动与模糊特征的红外热成像烟雾检测
·投资4亿元!这一激光等离子体智能制造产业园开...
 
   
  技术动态
 
·激光微加工技术改进 x 射线望远镜反射镜
·合肥工业大学在超灵敏近红外窄带光电探测器领...
·我国科研人员开发出柔性可穿戴长波红外光热电...
·改变超强超短激光的脉冲速度
 
  技术专题
 
·基于纳米金属阵列天线的石墨烯/硅近红外探测器...
·基于时空编码神经网络的像差感知超分辨成像
·上海科研团队研发“不插电”的发光发电纤维
·中国科学院理化技术研究所吴骊珠-黄智源研究团...
 
 
首页 激光与红外杂志 产业报道 光电技术 企业展台 产品展示 供求市场 展会专题 最新公告 关于我们
您是 位访问者
版权所有:激光与红外杂志 京ICP备05019986号 Copyright©2004 www.laser-infrared.com All Rights Reserved
Process: 0.533s ( Load:0.020s Init:0.036s Exec:0.135s Template:0.342s ) | DB :12 queries 0 writes | UseMem:2,028 kb