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  技术动态    
DARPA寻求下一代系统级芯片(SoC)设计技术
作者:cmh        来源:国防科技信息网 
日期:2018-08-17    阅读次数:139
副标题:

       据简氏网站2018年7月30日报道,美国国防部高级研究计划局(DARPA)将为学术界和工业界的工作团队提供资助,寻求创造“跨越式”技术,以确保美国在电子领域保持主导地位。        
        2017 年9月,美国国防部高级研究计划局(DARPA)启动了一项为期五年的15亿美元电子复兴计划(ERI),瞄准开发先进的材料、电路设计工具和新的系统架构。        
        电子复兴计划(ERI)的目标是能够抵消电子市场中不断增加的业务成本、不断攀升的外国投资。美国国防部高级研究计划局(DARPA)微系统技术办公室(MTO)主任 Bill Chappell 博士表示, 该计划希望能够将投资导向价值链中更复杂的应用方面。
        

    
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