据科技日报，赵卫华，于2021年09月12日报道，2021未来科学大奖今天（9月12日）公布获奖名单。“数学与计算机科学奖”授予阳明交通大学电子工程学系暨电子研究所教授施敏，表彰他对金属与半导体间载流子互传的理论认知做出的贡献，促成了过去50年中按“摩尔定律”速率建造的各代集成电路中如何形成欧姆和肖特基接触的关键技术。

       施敏表示，他从1963年开始从事半导体科研和教学方面的工作，至今已经接近60年。“我们面临很多困难问题，比如环境污染、能源缺乏，病毒肆虐，这些都需要用科学的方法解决。”他希望，年轻人能够多多从事科学方面的研究，因为科研人员在这二十几岁到三十几岁具有发明和发现的最高的能力。施敏称，他在国内12个学校任教，“我发现学生都很用功，也很高兴，希望他们能够打好半导体专业知识基础，为全社会提供最好的服务。”

       施敏对跨金属/半导体 (金/半)载流子的传输理论和实践，做出了基础性和开创性的贡献。他对于大范围掺杂(1014-1020/cm3) 和工作温度 (硅: 77K-373K；砷化镓：50K-500K)的金/半接触特性，通过跨金/半界面势垒的量子隧道穿越、热电子发射、镜像力降低和二维统计杂质变化的共同效应都做出了分析和实验。

       这些对硅和砷化镓半导体的前沿贡献, 不仅奠定了欧姆和肖特基 (欧/肖)接触的科学理论基础，并且开启了制造近代半导体器件的可扩展途径。在接下来的50年中，它们被广泛地用于计算、通信、传感、控制、成像和记忆之芯片电路的制造，对人类生活和文明有巨大贡献。

       未来科学大奖设立于 2016 年，是由科学家、企业家群体共同发起的民间科学奖项。未来科学大奖目前设置“生命科学奖”、“物质科学奖”和“数学与计算机科学奖”三大奖项，每个奖项奖金约 650 万元人民币（等额 100 万美元）。