据半导体产业网,于2023年06月20日报道,随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限,以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等新需求的快速发展,在全球信息化发展及可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。功率芯片将大幅提升特高压柔性电网、高速列车、新能源汽车、工业电机、智能制造等新兴产业的能源利用效率和智能化水平,满足绿色发展、智能制造等国家重大战略需求,对新兴产业的带动面广、拉动性强。
光电子领域填补了深紫外-可见光-近红外波段半导体光电子技术的空白,开启了白光照明、超越照明、全色LED显示和固态紫外光源及探测的新纪元。以金刚石、氧化镓、氮化硼为代表的超宽禁带半导体材料,因其禁带宽度、化学稳定性、击穿场强等材料关键性质均为所有半导体中最高值,成为国际半导体领域的研究热点。
近年来,“新基建”战略和“双循环”战略成为推动我国社会经济发展的新引擎、新风口,“新基建”所涉及的全部领域,都离不开巨大的电能传输、转换和使用,对电力和电子装备的高效化、小型化、轻量化、高续航能力提出了更高的要求。
SiC、GaN功率器件展现出优异的耐高温、耐高压、高开关频率、低能量损耗及高功率密度等性能优势,非常契合现代功率电子器件应用所需的要求,利于实现电力电子系统小型化、轻量化、低成本化,在新能源汽车、消费类电子、工业电机、光伏及储能、数据中心、智能电网等多个领域具有广阔的应用前景。
化合物半导体光电子产业正从萌芽走向成长期,催生我国新一代半导体显示、光传感、光互联、光计算等领域的新蓝海应用,也必将为产业发展和升级换代创造广阔空间。
为更好的推动国内功率与光电半导体器件领域的技术、产业交流与合作,半导体产业网、第三代半导体产业拟于726-28日举办“功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”,会议将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。