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  产业资讯    
美芯晟:将积极拓展光学传感器芯片下游应用领域及使用场景
作者:cmh        来源:半导体产业网 
日期:2023-12-23    阅读次数:132
副标题:

        据半导体产业网,于2023年12月20日报道,美芯晟12月20日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年12月15日接受8家机构调研,机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:


       问:请问公司在无线充电芯片领域的竞争优势是什么?

       答:公司是国内少数同时具备开发无线充电接收端和发射端全功率段产品能力的芯片设计企业,并且在大瓦数无线充电的技术领域保持行业领先优势。在无线充电芯片领域,公司通过自主研发掌握了稳定可靠的高效桥式整流器技术、过压保护技术、数字化ASK/FSK解调技术、高精度低压差PowerLDO及正反向电流检测技术、半桥启动电路技术、Q值检测技术等核心技术。同时,公司创造性地推出了高功率RX2:1电荷泵双芯片架构,可以将无线充电芯片的输出电压降低一半后再输出给电源管理芯片,有效提升无线充电的系统功率、效率及可靠性。上述技术使得公司产品的最大输出功率、转化效率、反向充电、过压保护、异物检测、存储空间、通讯的可靠性等关键指标及功能具备较强的先进性和市场竞争力。


       问:公司在光传感产品上的布局主要有哪些?

       答:信号链光传感芯片作为公司在信号链领域的前瞻性布局,目前已在消费电子领域实现量产出货,公司布局的产品可广泛应用于消费类电子和汽车电子领域,涵盖环境光和接近传感器、光学入耳检测传感器、光学表冠传感器、车载应用的雨量和雾气检测传感器等多种产品。未来,公司也将积极拓展光学传感器芯片下游应用领域及使用场景,完善全屏下、多光谱、TOF等光传感产品,将其打造为公司业绩的第三增长曲线。


       问:公司能否简单介绍光传感产品里面的表冠芯片?

       答:公司推出的光学表冠传感器芯片是一款集成超高速图像传感器、运动图像处理算法、VCSEL驱动、按键识别等模块的芯片,可以实现高速高精度的旋转角度检测和按键按压功能检测,主要应用于智能手表、智能手环、智能眼镜等设备的表冠旋转及按压检测等。光学表冠传感器芯片目前进展顺利,客户端验证反馈较好,随着下游客户拓展以及在折叠屏、卷轴屏等新应用场景的拓展,公司预估光学表冠传感器芯片能在未来实现快速业绩增长。


       问:公司汽车产品目前的推进情况?

       答:公司在汽车电子领域有多个产品布局,主要规划将已经量产的消费级、工业级IP转为车规级工艺并快速进入车规领域。汽车电子的导入周期、认证周期相对较长,从研发角度看目前产品都按照计划进行。其中,公司与新势力车企合作的CANSBC项目如期推进;车载无线充电发射端芯片已经通过车规认证,并在多家汽车厂家进行小批量量产。公司将积极推进汽车电子领域的产品,将其打造为业绩的第四增长曲线。


       问:公司未来还有什么新的产品布局?

       答:公司属于研发驱动型企业,公司将持续完善产品布局以保持核心竞争力,并以此促进业绩增长。在无线充电领域,公司一方面计划将80W的接收与发射端芯片整体方案推向市场,另一方面计划将后续产品内部集成MPP协议以兼容磁吸功能,以此拓展应用市场。在光传感器方面,公司未来将重点布局屏下光传感器,完善全屏下、多光谱、TOF等产品。在汽车电子方面,公司规划了CANPHY/CANController、LDO、协议芯片、雨量检测和雾气检测光学传感器等新品,目前研发如期进行,计划明年推出并启动相关认证。


    
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