据中国激光杂志社网，于2024年01月05日报道， 光电成像与探测技术将客观事物的各类物理参量转化为图像记录，是支撑****、工业制造、生物医药和科学研究不可或缺的重要工具。基于“所见即所得”的传统成像探测技术受器件工艺与物理极限制约，已无法满足当今军用和民用领域日益增长的高分辨率、高灵敏度以及多维高速成像的应用需求。探索新型先进光电成像探测的基础理论、关键技术与工程应用成为当下的迫切之需。

        光学成像的起源可以追溯到约公元前四百年前墨子的“小孔成像”，但直到半个多世纪前才得以迅速发展。得益于20世纪几项重要的发明，包括信号传输与通信、激光与光全息、光电信号数字化及数字信号处理技术，“光电成像”应运而生。近年来，“可调控”光电器件、高性能处理器/并行处理单元、新型数学/信号处理工具三方面的迅速发展与无缝结合，引领光电成像技术由传统的强度、彩色探测发展进入计算光学成像时代。前端物理域的光学调控与后端数字域的信息处理有机结合，为突破传统成像技术的诸多限制提供了新思路，代表了未来先进光学成像技术的发展方向。

        为集中展示我国科学家在该领域的最新研究进展，促进学术交流，推动相关领域向纵深发展，《激光与光电子学进展》决定在2024年9月推出“先进光电成像探测”专题，现公开征集相关领域的高水平研究论文及综述。

       征稿范围

       1. 先进光电成像与探测器件，包括红外、微光、太赫兹、紫外、X射线、微波探测器及其多光谱/高光谱/超光谱复合探测器件技术等；

       2. 多维光场成像与探测技术，包括且不限于强度、相位、偏振、三维、光谱、光场等；

       3. 高性能光电成像与探测技术，包括超高灵敏度、超分辨率、高动态范围、超快成像等；

       4. 先进光电成像探测技术在工业测量、航空航天、**探测、生命科学等领域的应用；

       我们对不局限于上述内容的先进光电成像探测相关的研究论文或综述也同样欢迎。

      投稿方式及格式

        通过《激光与光电子学进展》官网——作者中心——注册——在线投稿——上传稿件（主题请标明“先进光电成像探测”专题投稿）。

       投稿模板及要求详见官网“下载中心”。

       联系人：朱恩旭；张雁

       邮箱：zhuenxu@clp.ac.cn;zy@siom.ac.cn

       电话：021-69918427

       截稿日期：2024年6月30日

       专题执行主编

       陈钱，中北大学/南京理工大学教授

       郝群，长春理工大学/北京理工大学教授

       魏振忠，北京航空航天大学教授

       胡以华，国防科技大学教授

       左超，南京理工大学教授