据半导体产业网，于2024年02月29日报道，中晶科技（003026）2月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年2月27日接受7家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

        问：公司业绩预告已披露，请问影响公司2023年业绩的主要原因是什么

        答：公司2023年业绩的主要影响原因是：1）公司受下游客户需求下降影响，产能利用率不足，产品整体毛利率同比有所下降。2）募投项目正处于爬坡上量阶段，产品成本较高，各项经营费用增加。3）公司基于谨慎性原则对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。谢谢。

        问：公司披露了股份回购计划，请问公司进行股份回购的主要目的有哪些

        答：本次股份回购的目的是为促进公司可持续健康发展，维护广大股东权益，增强投资者信心，并进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司在考虑经营情况、业务发展前景、财务状况以及未来盈利能力的基础上，以自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，并将用于实施股权激励计划或者员工持股计划。谢谢。

        问：公司能简要介绍一下，当前业务情况如何吗

        答：公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为主要生产基地，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户批量认证和上量的过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设,扩大产能、研发新品、进一步丰富产品类型，目前该项目处于厂房建设阶段。有关公司具体业务情况请关注公司定期报告内容。谢谢。

        问：请问贵公司募投项目产品订单量如何

        答：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进募投项目的产能释放。谢谢。

        问：请问贵公司产品价格水平如何

        答：公司产品价格主要受到市场供需关系、生产成本等因素影响，不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所差异。公司会不断巩固主业发展，同时加强技术研发，积极推进新产品布局，持续为客户提供高质量产品，优化公司的产品结构，提升公司的毛利率水平。谢谢。

        问：请问江苏皋鑫项目进展如何

        答：江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。谢谢。

        问：请问贵公司未来是否有投资并购相关的计划

        答：公司管理层积极关注产业链的发展趋势及潜在机会，将根据公司战略发展的需要，密切关注与半导体材料行业相关的合作契机，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，丰富产品结构以及下游应用领域，进一步增强技术储备和创新能力。谢谢。