据美国《军用及航宇电子》网站2011年1月下旬报道  美国国防部国防预研计划局（DARPA）的军用光电科学家正在向工业界寻求开发低成本常温红外（IR）摄像机的方法，该摄像机基于将成像传感器、光学和电子学器件在晶片级进行组装的移动电话CMOS摄像机技术。
        DARPA微系统技术办公室本周发布了一份关于低成本热成像器制造（LCTI-M）项目的概要机构公告（DARPA-BAA-11-27），该项目将为每个战士提供所有气象条件下用于探测威胁及提高能见度的低价红外摄像机。项目的目标是开发用于芯片规模热成像器制造的晶片级工序。项目的愿景是在移动电话或具有网络能力的单兵便携式手提装置中置入长波红外摄像机。
        该项目追求具有最新技术水平的低价、小型、轻型、低功耗、常温热感摄像机，可以保证红外摄像机能够广泛应用并分布于每个战士的军用系统中。项目关注新制造方法，新方法采用经过验证的微型测辐射热计技术能显著降低红外摄像机成本和波形因数。
        LCTI-M项目致力解决当前ISR系统中的一个关键问题：缺乏提供给每个战士的热成像能力及缺乏用于像PDA和移动电话等手持装置的小型红外摄像机。
        LCTI-M项目寻求开发对8到12微米频段反应灵敏的小型、经济可承受的红外摄像机制造技术。
        首先，DARPA希望各公司能够开发晶片尺度集成热成像器制造能力以生产极低成本和高产量的热摄像机器件，这些器件可用在战斗平台、热武器瞄准装置等的夹式（clip-on）热成像器上。然后，DARPA希望承包商演示与类似移动电话的小型手持平台连接的紧凑完全集成热摄像机。
        DARPA官员说他们将为本项目提供数份合同，有兴趣的公司需要在2011年3月9日前作出回应。