据工程师网站2012年4月16日一则信息，美国北卡罗莱纳州（NC）州立大学研究人员已经研发了一种更有效更便宜的电子设备冷却方式。据称这项新技术特别适用于产生大量热量的设备，如激光器和功率器件。
        根据一份声明称，该技术使用一种由铜-石墨复合材料制成的散热器，采用铟-石墨界面薄膜连接到电子设备。北卡罗来纳州材料学工程副教授加戈卡斯查努拉博士说：“铜-石墨和铟-石墨都具有更高的热传导性，使设备有效降温。”卡斯查努拉发现铜-石墨薄膜的导热性能比目前大多数设备使用的纯铜材料快25%。散热性能对于电子器件来说非常重要，因为当设备过热将影响设备可靠性。
        卡斯查努拉博士在《冶金与材料汇刊》上发表的论文揭示了采用了电化学沉积工艺制造铜-石墨复合材料的流程。卡斯查努拉说，“铜-石墨复合材料的成本低，易生产，而铜更加昂贵，所以这项技术的应用将降低设备成本。”